? ? ? 無功補(bǔ)償裝置中電容器投切的控制開關(guān)主要有兩種方式：一種是專門用于電容器投切的電磁型繼電器，稱為交流接觸器。另一種是過零觸發(fā)模塊跟可控硅組件簡稱固態(tài)繼電器。這兩種控制開關(guān)的工作方式及導(dǎo)通損耗存在很大的區(qū)別，應(yīng)該根據(jù)現(xiàn)場的實(shí)際情況來選擇使用。

交流接觸器的工作特性
? ? ??交流接觸器是無功補(bǔ)償中最早使用的控制開關(guān)，其工作原理是有無功補(bǔ)償裝置的控制器根據(jù)無功補(bǔ)償?shù)男枰苯酉蛩峁┛刂齐妷海摽刂齐妷菏┘拥浇涣鹘佑|器的工作線圈上，接觸器投入工作，同時(shí)將三相電容同時(shí)投入電網(wǎng)。補(bǔ)償電網(wǎng)的無功。從中我們可以看出，由于三相電網(wǎng)存在120度的相位差，同時(shí)投入的電容器會導(dǎo)致產(chǎn)生很大的浪涌沖擊電流，對系統(tǒng)產(chǎn)生一定的沖擊。所以現(xiàn)在的交流接觸器都帶有抑制電流的涌流電阻，在交流接觸器投入前首先將電阻投入到電容回路，限制電流突變，然后再接通住回路等主回路接通后斷開限流電阻，國家規(guī)定涌流電流的幅度不超過正常電流幅度的20倍，利用限六電阻，可以將涌流電六限制在10倍以內(nèi)。

可控硅投切的工作特性

? ? ??可控硅模塊投切是利用電力電子技術(shù)進(jìn)行投切的一種方式。一般由過零檢測模塊跟可控硅模塊部分組成，當(dāng)控制器發(fā)出投切命令時(shí)，過零檢測模塊檢測到電壓過零時(shí)將可控硅觸發(fā)。將電容器投入。由于采用可控硅觸發(fā)是在系統(tǒng)電壓過零的時(shí)候投入電容器，因此對系統(tǒng)無涌流沖擊。使用可控硅投切的無功補(bǔ)償裝置對系統(tǒng)的波動響應(yīng)速度非常快，可對快速變化的無功附和進(jìn)行補(bǔ)償，而且能實(shí)現(xiàn)電容器的頻繁投切。
? ? ??在使用電容器進(jìn)行投切時(shí)，由于可控硅導(dǎo)通時(shí)在兩端會產(chǎn)生一個(gè)管壓降，一般在1V左右，如一個(gè)流過60A電流的可控硅，其功率損耗最少在60W以上，可控硅的損耗會導(dǎo)致器件發(fā)熱，因此利用可控硅投切的無功補(bǔ)償裝置，應(yīng)該配備專用的散熱器或風(fēng)扇。

電容器投切元件的選擇
? ? ??在工廠企業(yè)中，由于無功補(bǔ)償裝置是安裝在計(jì)量裝置之后，無功補(bǔ)償裝置的損耗得到了計(jì)量，而公用負(fù)荷的無功補(bǔ)償是安裝在計(jì)量裝置之前，補(bǔ)償裝置的的損耗沒有得到計(jì)量儀器的計(jì)量，而是作為供電線路損耗。而且在功用線路中，由于總體用電負(fù)荷變化瞬時(shí)變化不會太快，不需要采用能快速投切的可控硅投切裝置而且公共負(fù)荷的無功補(bǔ)償容量一般都比較大，采用可控硅投切會導(dǎo)致?lián)p耗較大。因此在公共負(fù)荷無功補(bǔ)償中，力求是補(bǔ)償裝置的功率損耗最小，一般采用交流接觸器投切的方式。