晶閘管投切電容器（TSC）是利用晶閘管作為無觸點(diǎn)開關(guān)的無功補(bǔ)償裝置，它根據(jù)晶閘管具有準(zhǔn)確的過程，迅速并平穩(wěn)的切割電容器，與機(jī)械投切電容器相比，晶閘管具有操作壽命長(zhǎng)，開、關(guān)無觸點(diǎn)，抗機(jī)械應(yīng)力能力強(qiáng)和動(dòng)態(tài)開關(guān)特性優(yōu)越等優(yōu)點(diǎn)。晶閘管的投切時(shí)刻可以準(zhǔn)確控制，能迅速的將電容器接入電網(wǎng)，有力的減少了投切時(shí)的沖擊電流的優(yōu)點(diǎn)。

       晶閘管投切電容器（TSC）按電壓等級(jí)劃分為：低壓補(bǔ)償方式和高壓補(bǔ)償方式。低壓補(bǔ)償方式適用于1 kV及以下電壓的補(bǔ)償，高壓補(bǔ)償方式（即補(bǔ)償系統(tǒng)直接接入電網(wǎng)進(jìn)行高壓補(bǔ)償）則對(duì)6～35 kV電壓進(jìn)行補(bǔ)償。

       晶閘管投切電容器（TSC）按應(yīng)用范圍劃分為：負(fù)荷補(bǔ)償方式和集中補(bǔ)償方式。負(fù)補(bǔ)償方式是直接對(duì)某一負(fù)荷進(jìn)行針對(duì)性動(dòng)態(tài)補(bǔ)償以消除對(duì)電網(wǎng)的無功沖擊，集中補(bǔ)償方式是對(duì)電網(wǎng)供電采取系統(tǒng)的補(bǔ)償，以解決整個(gè)電網(wǎng)無功功率波動(dòng)的問題。

       目前，晶閘管投切電容器（TSC）只有兩個(gè)工作狀態(tài)：投入和切除狀態(tài)。在投入狀態(tài)下，雙向晶閘管導(dǎo)通，電容器并入線路中，TSC向系統(tǒng)發(fā)出容性無功功率；切除狀態(tài)下，雙向晶閘管（或反向并聯(lián)晶閘管）阻斷，TSC的支路并不起到任何作用，不輸出無功功率。TSC主電路設(shè)計(jì)除了滿足分級(jí)快速補(bǔ)償要求外，還應(yīng)考慮限制并聯(lián)電容器組的合閘涌流和抑制高次諧波等問題。TSC的關(guān)鍵技術(shù)是如何保證電流無沖擊，常見的接線方式有兩種：晶閘管與二極管反并聯(lián)接線方式和晶閘管反并聯(lián)接線方式。

       在晶閘管投切電容器（TSC）系統(tǒng)中，晶閘管反并聯(lián)方式是促使兩個(gè)晶閘管輪流觸發(fā)，接通和斷開補(bǔ)償回路。晶閘管反并聯(lián)方式的可靠性非常高，即使是某項(xiàng)損壞了一個(gè)晶閘管，也不會(huì)導(dǎo)致電容器投入失效或錯(cuò)誤。晶閘管和二極管反并聯(lián)方式與晶閘管反并聯(lián)方式相比之下，速率較差，但經(jīng)濟(jì)且操作簡(jiǎn)便。晶閘管閥能承受的反相電壓對(duì)于晶閘管反并聯(lián)方式是將電容器上的殘壓放掉時(shí)的電源電壓的峰值，晶閘管和二極管反并聯(lián)方式是電源電壓峰值的2倍。

       晶閘管投切電容器（TSC）系統(tǒng)中，為了限制因晶閘管誤觸發(fā)或事故情況下引起的合閘涌流，主電路中須安裝串聯(lián)電抗器，以抑制高次諧波和限制短路電流。而串聯(lián)電抗器后，電容器端的電壓會(huì)升高，所以額定電壓應(yīng)選擇電容器高于電網(wǎng)的。電抗器的類型有空芯電抗器和鐵芯電抗器兩種，其中，而鐵芯電抗器限流效果較差，但造價(jià)低，空芯電抗器的限流效果很好，但造價(jià)也很高。所以選擇時(shí)，應(yīng)通過經(jīng)濟(jì)、技術(shù)等方面比較來確定。

       晶閘管投切電容器（TSC）主回路接線方式根據(jù)晶閘管閥和電容器的連接可分為三相控制的三角形接法、星形接法和其他組合接法。其中三角形與星形的組合接法既綜合了前兩種接法的優(yōu)勢(shì)，也可提升補(bǔ)償裝置的運(yùn)行質(zhì)量，因此更為常用。

       根據(jù)電容器電壓不能突變的特性，晶閘管投切電容器（TSC）系統(tǒng)投切當(dāng)電網(wǎng)電壓和電容器殘壓相差較大的時(shí)候，則很容易產(chǎn)生沖擊電流。當(dāng)沖擊電流與正常穩(wěn)定電流之比小于1.7倍時(shí)，可以認(rèn)為沖擊電流對(duì)晶閘管和電容器的使用無影響。投切停止后，電容器上有電網(wǎng)峰值電壓，晶閘管在電網(wǎng)電壓和電容器直流電壓的雙重作用下，存在過零電壓，過零點(diǎn)觸發(fā)晶閘管是理想狀態(tài)，不會(huì)產(chǎn)生沖擊電流。

       晶閘管投切電容器（TSC）的檢測(cè)系統(tǒng)用于檢測(cè)電網(wǎng)與負(fù)載系統(tǒng)的相關(guān)變量，包括相位采樣部分、電壓與電流有效值測(cè)算部分、待補(bǔ)無功量與無功功率計(jì)算部分等。目前比較先進(jìn)的技術(shù)則是利用微機(jī)同步相位控制技術(shù)和自適應(yīng)晶閘管觸發(fā)技術(shù)進(jìn)行檢測(cè)。當(dāng)檢測(cè)到電容器兩端電壓與電網(wǎng)電壓大小等同，極值一樣時(shí)，瞬時(shí)投入電容器，電流過零時(shí)晶閘管會(huì)自然斷開，無需對(duì)電容器預(yù)先充電，也無需加裝限流電抗器及專門的放電電阻，則可隨時(shí)實(shí)現(xiàn)無投切電容器。